北京时间 12 月 13 日消息，据报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资 300 亿林吉特(马来西亚货币单位，约合 70 亿美元，446.6 亿元人民币)，以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产能力。
这份邀请函显示，英特尔定于周三在马来西亚吉隆坡国际机场就这笔投资举行新闻发布会。届时，英特尔 CEO 帕特里克・保罗・基辛格(Patrick Paul Gelsinger)、马来西亚贸易部长阿兹明・阿里(Azmin Ali)和马来西亚投资发展局(MIDA)CEO 阿哈姆・阿卜杜勒・拉赫曼(Arham Abdul Rahman)将出席发布会。
邀请函称，英特尔在马来西亚拓展先进半导体封装工厂的生产能力，将加强其支持活动(supporting activities )，进一步强化英特尔的全球服务中心。同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。
上周五有报道称，英特尔 CEO 基辛格本周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会面。
在马来西亚，疫情导致的工厂关闭损害了许多公司的芯片供应。英特尔在芯片封装方面依赖于马来西亚市场，这也是半导体制造过程中关键的最后一步。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
